芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高1 C 封裝的可靠性、穩定性，增加產(chǎn)品的壽命。

     微電子封裝領(lǐng)域采用引線(xiàn)框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線(xiàn)框架，銅的氧化物與其它一些有機污染物會(huì )造成密封模塑與銅引線(xiàn)框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時(shí)也會(huì )影響芯片的粘接和引線(xiàn)鍵合質(zhì)量，確保引線(xiàn)框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體處理可達到引線(xiàn)框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會(huì )極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。

     集成電路引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會(huì )嚴重削弱引線(xiàn)鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線(xiàn)的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。